利用氯化铵(NH4Cl)和三氯化硼(BCl3)在一定的实验条件下制备单体三氯环硼氮烷(TCB)，再以单体TCB合成氨基取代产物，进而合成聚合硼氮烷(PBN)...

抗氧剂的加入可明显提高热氧化条件下尼龙66力学性能的稳定性，当抗氧剂1098/168(80:20)和抗氧剂1098/168和铜盐抗氧剂配比为90:10时，尼龙66具有优异的力学性能的稳定性...

采用熔融共混的方式制备出不同反应性助剂增容改性的PLA/PBAT复合材料，通过哈普转矩流变仪、DMA、SEM、GPC和万能拉伸试验机研究了不同相容剂对PLA/PBAT共混物拉伸性能、微观结构和热性...

经过多次试验、筛选，最终研制了一种渣系为CaF2-Al2O3-CaO，碱度为1.31的横焊焊剂。它能够满足横焊的特殊要求，也能满足较好的工艺性。本课题研制了实现横焊的工装，研制了满足横焊...

通过研究铜磷钎料的塑性、硬度、组织在加热过程中的变化情况，分析比较铜磷钎料的加热方式和温度调控方法与铜磷钎料加热电源的输出特性的关系表明，相对稳定的钎料温度是高效...

采用合金化的方法研究了三种高熵合金：Sn-Bi-Ag-In-Sb、Sn-Bi-In-Sb-Ge 和 Sn-Bi-In-Sb-Ga。考察了三种合金元素形成低温高熵合金熔炼过程难易...

在Sn-40Bi合金的基础上，通过合金化方法，分别添加In、Cu元素，形成Sn-40Bi-vIn、Sn-40Bi-zCu两个合金系列；采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）对合金组织进行观察...

COC（环烯烃共聚物）微流控芯片微通道的制作；COC（环烯烃共聚物）微流控芯片电极的制作；COC（环烯烃共聚物）微流控芯片的封装工艺；微流控芯片检测系统的构建...

对带有焊缝的铜丝进行同一温度（360℃），不同时间（15min、30min、1h、2h）的时效。然后，对带有焊缝的铜丝在四个不同温度（200℃、300℃、400℃、500℃），同一电流（2A）...

通过固相法对一种新型材料Cu0.3Ti2.1Nb0.6O4的微波介电性能进行了研究。该合成材料为致密的四方晶系金红石型结构，在950-1000摄氏度下烧结时间为2-8小时。其微波介电性能主要由样品的致...