基于超声辅助搅拌摩擦焊以及热管改善焊接温度场的研究思路，通过在焊接过程中施加热管对温度场进行主动控制，同时利用超声振动效应来达到改善焊接接头“弱连接”的目的...

采用ZK60镁合金为研究对象，MAO电解液成分为6.0g/L Na2SiO3·9H2O + 0.5g/L Ca(CH3COO)2·H2O + 0.8g/L (NaPO3)6 + 0.5g/L NaH2PO4·H2O + 2.8g/L NaOH，采用恒流模式进行微弧氧化...

以过氧化苯甲酰为引发剂，加入丙烯酸类单体与环氧树脂发生接枝共聚反应，并利用对氨基苯甲酸与环氧基的开环反应，在环氧树脂链上引入强亲水基团—COOH获得具有水稀释特性的丙烯...

探索和研究了Ni-Cr-Mo合金的热处理工艺。对锻态合金在1100℃、1120℃、1140℃以及1160℃分别进行固溶处理，将1140℃固溶处理6h的试样在980℃、1000℃、1020℃、1040℃分别进行稳定化处理...

采用一步固相法制得掺杂金属氧化物的g-C3N4/TiO2复合光催化剂，再将复合粉末与一些试剂混合制成溶液并涂覆在不锈钢基底上制得复合涂层，通过电化学工作站、X 射线衍射(XRD)、...

研究对Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响，文中从组织观察、IMC厚度等几个方面来进行比较分析。本实验采用超景深显微镜和扫描电镜（SEM）观察SnBi钎料抛光后界面，进行分析...

粉料尺寸对BaTiO3陶瓷烧结工艺研究。BaTiO3原料粉体主要被分为两种尺寸，分别是微米级BaTiO3粉体和纳米级BaTiO3粉体。本实验以这两种尺寸的粉体为原料烧结陶瓷...

将In-Sn钎料BGA小球在Cu基板和Ni基板上润湿铺展，从而测试其润湿铺展性能；接着制备BGA小球并将其焊接至印刷电路板上，经固态时效后进行BGA焊点的剪切性能测试分析...

Al-30Si合金的延伸率仅有3.8%左右，为典型的脆性材料；其次我们对试样用不同的焊接参数进行CMT堆焊试验，分别以不同的焊接速度和送丝速度进行并将焊接后的焊缝制成金相试样进行显微...

对ZnO-Nb2O5-TiO2（ZNT）微波介质陶瓷的物理结构和介电性能进行了研究，采用传统固相法制备得到ZnNb2TiO8 微波介质陶瓷，添加不同添加量的B2O3，研究其对材料介电性能的影响...